Ştiri

Foile de alamă sunt practic omniprezente în aplicațiile lor.

Din punct de vedere tehnic, procesul de producție al tablelor de alamă include în principal topirea, turnarea, laminarea și recoacerea.

Selectați gradul de rezistență la temperatură în funcție de scenariul de aplicare.

Performanța foliei de cupru rezistente la temperaturi înalte-devine în principal din compoziția sa specială a aliajului și din procesul de tratare ...

Crearea foliei de cupru electrolitic este ca și cum ai găti un fel de mâncare de înaltă{0}tehnologie, care necesită selecția atentă a trei ingredie...

Folia de cupru electrolitic posedă o conductivitate excelentă, îndeplinind cerințele de conductivitate de înaltă{0}}eficiență ale dispozitivelor el...

Folia de cupru electrolitic este un tip de folie de cupru metalic depus pe un catod folosind o metodă de depunere electrolitică.

PCB-urile sunt utilizate pe scară largă în comunicații, computere, electronice de larg consum, electronice auto, aerospațiale și multe alte domenii.

Procesul de producție al foliei de cupru placate-cu staniu include în principal prepararea foliei de cupru, placarea cu cositor și prelucrarea ulte...

Folia de cupru placată cu staniu-este un material compozit format prin depunerea unui strat de staniu pe un substrat de folie de cupru

Folia de cupru placată cu staniu-poate servi ca suport pentru componentele electronice, permițându-le să fie lipite de suprafața circuitului, reduc...

Folia de cupru placată cu nichel-are un conținut ridicat de nichel, permițându-i să mențină o performanță stabilă la temperaturi ridicate.