Folie de cupru RA tratată cu o singură față-

Material de baza:High-purity oxygen-free copper (OFE / C10100 / C10200), purity >= 99.99%.
Structura de cristal:Orientare echiaxială recristalizată a cerealelor optimizată prin laminare la rece în mai multe-etape și recoacere strălucitoare continuă.
Stratul de tratament:Tratament electrolitic nodularizat patentat cu un strat de barieră opțional anti-coroziv aplicat exclusiv pe partea mată.
Verificarea purității:Zero zgură și incluziuni zero oxid confirmate prin scanare cu ultrasunete și analiză elementară ICP-OES.

Rezistenta dinamica Flex:Rezistă > 150.000 de cicluri în testele de pliere MIT (rază de 1 mm, încărcare de 500 g).

Rezistența la exfoliere (180 de grade):Realizează 0,8 până la 1,4 kN/m pe substraturi de poliimidă (PI) și PET.

Toleranta la grosime:Controlat cu +/- 3% pe toată lățimea bobinei pentru a preveni deviația localizată a impedanței.

Rezistenta termica:Rezistă la temperaturi de laminare de până la 180 de grade C fără degradare prin oxidare.

Laminare la rece de precizie:Laminoarele multi-înalte mențin precizia manometrului-micron sub controlul tensiunii în buclă închisă-.

Recoacerea strălucitoare:Cuptoarele cu atmosferă de protecție continuă-elimină stresul intern și stabilizează ratele de alungire.

Tratament inline:Depunerea electrolitică automată aplică micro-noduli uniformi pentru a stabili rezistența țintă la exfoliere.

Protocol de inspecție:Scanări de inspecție optică automată (AOI) 100% pentru găuri, fisuri de margine și zgârieturi de suprafață. Testele de laborator la tracțiune, alungire și rezistență la exfoliere sunt executate pe lot de bobine principale înainte de tăierea finală.

Circuite imprimate flexibile (FPC):Zonele de balamale ale smartphone-urilor pliabile, balamale pentru afișaj pentru notebook și cabluri de-înaltă densitate pentru modulul camerei.

Producție FCCL:Laminat direct cu folii PI sau PET pentru laminate placate cu cupru flexibil cu o-față sau-față flexibilă-.

Materiale de ecranare:Benzi conductoare și garnituri de ecranare EMI pentru hardware de telecomunicații de înaltă{0}frecvență.

Colectori de curent de baterie:Tabele flexibile specializate pentru celulele pungilor de-ion de litiu supuse la stres vibrațional continuu.

Toleranțe de tăiere:Lățimea de tăiere până la 10 mm cu înălțimea bavurilor de margine<= 3 um.

Reglarea tratamentului de suprafață:Profiluri Rz ajustate potrivite cu chimiile adezive specifice clientului (epoxidice, acrilice, poliimidă modificată).

Configurație de bază:Miezuri din plastic sau hârtie cu diametre interioare de 3 inchi (76 mm) sau 6 inchi (152 mm).

Exemplu de program:Role de probă standard (50m-100m) disponibile pentru producția pilot și optimizarea ferestrelor de laminare.

Structura ambalajului:Design cu ladă din lemn suspendată. Fiecare bobină este pasivată,-sigilată în vid într-o pungă de folie de aluminiu anti-statică și ambalată cu desicant activ.

Trasabilitate:Numerele de identificare a rolei gravate cu laser-pe miezul interior indicând numărul de topire, ID-ul bobinei principale, data producției și profilul de grosime.

Perioada de graţie:2-3 săptămâni pentru specificațiile stocului standard; 4-6 săptămâni pentru lățimi personalizate de fante sau tratamente de suprafață specializate.

Control metalurgic intern-:Integrare verticală completă care acoperă turnarea lingoului, laminarea la rece, recoacerea și tratamentul electrolitic al suprafeței.

Repetabilitate lot:Auditul reologic și mecanic strict reduce iterațiile de încercare-și-eroare pe liniile de laminare ale clienților.

Conformitate globală la export:Ambalaje din lemn certificate-fără fumigație și conformitate stabilită a lanțului de aprovizionare care deservesc producătorii de electronice de nivel 1 din America de Nord, Europa și Asia.