Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. este unul dintre cei mai importanți producători și furnizori de folie de cupru de înaltă -cojire- din China. Bine ați venit să cumpărați în vrac folie de cupru rezistentă la-coajă-ra, fabricată în China, de la fabrica noastră. Dacă aveți întrebări despre cooperare, vă rugăm să nu ezitați să ne trimiteți un e-mail.
Folie de cupru RA de înaltă -peeling-rezistență pentru circuite flexibile
Folia de cupru RA cu rezistență ridicată-Peel-combină o structură de cupru laminată-recoacetă cu o suprafață de lipire micro-duroasă controlată pentru a îmbunătăți aderența dintre conductorul de cupru și substraturile dielectrice.
Laminarea mecanică de precizie și tratamentul termic controlat ajută la menținerea proprietăților mecanice necesare pentru îndoirea repetată, în timp ce microtratamentul de lipire-laterală- asigură ancorarea mecanică cu sistemele de rășini utilizate în construcția de circuite flexibile.
Folia este furnizată în role principale și bobine tăiate pentru procesarea bobină-la-bobină. Este potrivit pentru circuite imprimate flexibile, plăci flexibile rigide-, electronice auto și alte aplicații în care aderența cupru-la-dielectrică trebuie să rămână stabilă în timpul ciclării termice și mecanice.
Materialul cheie
Material de baza:Catod de cupru electrolitic, Cu-ETP/C11000 sau Cu-OF/C10200, cu o puritate minimă de 99,9%.
Microstructură:Structură de cereale echiaxială orientată de-a lungul direcției de rulare pentru a susține rezistența la încovoiere în aplicații electronice flexibile.
Tratament lateral-aderente:Un micro-tratament nodular este aplicat pe partea de lipire pentru a îmbunătăți ancorarea mecanică cu materiale dielectrice. O barieră de pasivare este, de asemenea, utilizată pentru a reduce-decolorarea și oxidarea la temperaturi ridicate.
Caracteristici de performanță
Rezistență ridicată la exfoliere:Rezistența la exfoliere atinge o valoare mai mare sau egală cu 0,8 kN/m cu poliimidă, ajutând la rezistența delaminarii în timpul lipirii prin reflow fără plumb-de la 260 de grade la 288 de grade .
Flex Endurance:Folia rezistă la peste 100.000 de cicluri de pliere MIT la o rază de îndoire de 0,8 mm fără rupere a conductorului.
Profil de suprafață controlat:Suprafața mată cu profil redus- ajută la reducerea pierderii de inserare a semnalului în circuitele de-înaltă frecvență care operează peste 10 GHz.
Retentie termica:Materialul este conceput pentru a-și menține rezistența la tracțiune și caracteristicile de alungire după expunerea termică.
Pentru aplicațiile în care rezistența la oxidare în timpul depozitării și procesării termice este o cerință principală,Folie de cupru RA tratată anti-oxidareeste o altă opțiune de cupru RA tratat.
Specificatii tehnice
| Parametru | Caietul de sarcini |
|---|
| Material de bază | Cu-ETP/C11000 sau Cu-OF/C10200 |
| Puritatea cuprului | Mai mare sau egal cu 99,9% |
| Grosimea nominală | 12–35 μm |
| Toleranță la grosime | ±5% |
| Rezistența la exfoliere cu film PI | Mai mare sau egal cu 0,8 kN/m |
| Rezistență la tracțiune | 250–380 MPa |
| Alungirea la Rupere | 15–35% |
| Rugozitatea suprafeței, partea mată | Rz 0,8–1,8 μm |
| Conductivitate electrică | Mai mare sau egal cu 98% IACS la 20 de grade |
| Lățimea standard | 100–620 mm |
| Toleranță la tăiere | ±0,1 mm |
Intervalul standard de grosime este de 12-35 μm. Calibrele personalizate de la 9–70 μm sunt disponibile în funcție de cerințele aplicației.
Producție și control al calității
Folia este produsă prin laminoare cu inversare multi-înaltă de precizie, echipate cu control automat al ecartamentului și inspecție online a suprafeței.
Recoacerea continuă a firelor sub o atmosferă reducătoare controlată de N₂/H2 este utilizată pentru a reduce stresul rezidual și pentru a controla structura granulelor de cupru. Suprafața de lipire este apoi procesată prin echipamente automate de electro-depunere și pasivizare cu monitorizare-în timp real a băii.
Bobinele finite sunt supuse unei inspecții 100% optice ale suprafeței pentru defecte, cum ar fi găuri și fisuri de margine. Proprietățile mecanice și de exfoliere sunt testate în loturi-în conformitate cu metodele IPC-TM-650 aplicabile.
Aplicații
Circuite imprimate flexibile
Combinația dintre rezistența ridicată la exfoliere și rezistența la îndoire face ca această folie să fie potrivită pentru structurile FPC care utilizează poliimidă și alte materiale dielectrice flexibile.
Electronice pliabile
Folia poate fi utilizată în circuitele flexibile dinamice pentru smartphone-uri pliabile și laptopuri cu ecran dublu-, unde îndoirea repetată impune solicitări mecanice asupra conductorului.
Electronică Auto
Aplicațiile includ unități de control al transmisiei (TCU), sisteme de management al bateriei (BMS) și panglici cu senzori ADAS expuse la vibrații și cicluri termice.
Electronică aerospațială și de apărare
Materialul poate fi folosit pentru cablaje plate ușoare și ansambluri de cablaje interne expuse la vibrații și șoc termic.
Interconexiuni de-densitate mare
Pentru plăcile rigide-flex cu mai multe straturi, suprafața de lipire tratată ajută la menținerea aderenței cuprului-la-dielectric prin ciclurile de presare de laminare.
Pentru modelele care necesită o suprafață rugoasă definită doar pe o parte,Folie de cupru RA rugoasă cu o singură față-oferă o opțiune de{0}}tratare a suprafeței.
Opțiuni de personalizare și aprovizionare
Specificațiile personalizate pot fi furnizate pentru aplicații cu cerințe specifice de grosime, aderență, suprafață sau tăiere.
Grosime personalizată: 9–70 μm
Tratarea suprafeței:Tratament cu o-față sau cu două-fațete
Compatibilitate cu adeziv:Sisteme adezive epoxidice, acrilice și poliimide modificate
Diametrul interior al miezului:3 inchi (76,2 mm) sau 6 inchi
Lățimea de tăiere:Până la 10 mm
Freză de margine:Mai puțin de 10% din grosimea foliei
Role de probă:5-20 kg
Documentare:Certificat de analiză (CoA) și fișă cu date de securitate a materialelor (MSDS)
Cantitățile de probă pot fi utilizate pentru evaluarea procesului înaintea comenzilor obișnuite de producție.
Ambalare și livrare
Fiecare bobină este furnizată în ambalaj suspendat orizontal de ladă din lemn. Materialul este sigilat în vid-într-o pungă de barieră anti-umiditate statică-, cu desicant și purjare cu azot pentru a reduce expunerea la umiditate și oxidare în timpul transportului.
Apărătoarele de margine din HDPE sunt utilizate pentru a proteja marginile bobinei de deteriorarea fizică. Bobinele principale poartă coduri de bare gravate cu laser-și etichete care identifică calitatea aliajului, numărul lotului, greutatea și data de producție pentru trasabilitate.
Termenul standard de producție este de 15-25 de zile. Articolele din stoc pot fi expediate în 5 zile lucrătoare.
FAQ
Tag-uri populare: folie de cupru de înaltă{0}}cojire-ra, China, de înaltă rezistență la-cojire-folie de cupru ra, producători, furnizori, fabrică, Folie de cupru beriliu, Folie de cupru-nichel, Folie de cupru placată cu nichel, folii de cupru ra, Folie de alamă laminată, Folie de cupru placată cu staniu
