Folie de cupru RA tratată anti-oxidare

Material de baza:Cu-ETP (Electrolytic Tough Pitch) or Cu-DHP copper with a purity >= 99.90%.
Microstructură:Structură de cereale echiaxială complet recristalizată, orientată de-a lungul direcției de rulare pentru rezistență la oboseală la îndoire ciclică.
Tratarea suprafeței:Acoperire barieră hibridă cu crom pasivat-zinc sau organic-anorganic (<= 15nm).
Compatibilitatea substratului:Laminare directă cu folii de poliimidă (PI), tereftalat de polietilenă (PET) și polimer cu cristale lichide (LCP) folosind adezivi acrilici, epoxidici sau siliconi modificați.

Rezistenta la oxidare termica: Rezistă la 180 de grade timp de 120 de minute în condiții atmosferice fără decolorare, detartrare sau creșterea rezistenței de contact.

Rezistenta dinamica la flexie: Supraviețuiește peste 150.000 de cicluri de pliere MIT la o rază de îndoire de 0,8 mm înainte de fracturarea prin oboseală.

Stabilitatea rezistenței la exfoliere: Maintains initial peel strength >= 0.8 N/mm pe filme PI standard după 72 de ore la 85 de grade și 85% umiditate relativă înainte de gravare.

Uniformitate de gravare: distribuția controlată a graniței asigură definiții curate,-libere ale marginilor liniei până la geometrii de linie/spațiu (L/S) de 20 um, utilizând clorură cuprică alcalină sau acidanți cu clorură ferică.

Conductivitate electrică: Rezistivitate electrică în vrac sub 1,724 x 10^-8 Ohm*m (100% IACS) la 20 de grade.

Managementul calitatii: Produs în conformitate cu sistemele de calitate certificate ISO 9001:2015 și IATF 16949.

Laminare la rece: trecerile de frezat în mai multe-etape Z- reduc catozii de cupru de-puritate ridicată pentru a viza calibrul cu reducerea dimensională controlată per trecere.

Recoacerea în atmosferă controlată: recoacere continuă a firelor într-un cuptor de protecție cu hidrogen-azot pentru a elimina stresul și a controla dimensiunea granulelor.

Pasivarea suprafeței: tratament electrochimic sau chimic în linie care depune stratul molecular uniform anti-oxidare.

Tăiere și tăiere a marginilor: tăiere cu forfecare rotativă de precizie, eliminând bavurile și ondularea marginilor.

Protocoale de inspecție:

Detectarea orificiilor: Scanare optică continuă pe toată lungimea bobinei master.

Testare mecanică: Verificarea tensiunii și a alungirii pe spirele exterioare și interioare ale fiecărei role principale.

Trasabilitate: ID-uri de lot gravate cu laser-pe fiecare rolă principală legată de certificatele de testare a fabricii de materii prime (MTC).

Plăci de circuite imprimate flexibile (FPC): Balamale pentru smartphone, module de cameră și interconexiuni pentru afișaj OLED pliabil.

Harnașuri pentru senzori auto: sub-unitățile de control al transmisiei de sub capotă și circuitele arcurilor de ceas al volanului.

Module de telecomunicații 5G: substraturi de antenă de-înaltă frecvență care necesită pierderi de inserție minime la marginile conductorilor.

Colectori de curent pentru baterii cu litiu-ion: folii de sudură cu tablă și de colectare a curentului intern care necesită stabilitate de valabilitate- înainte de acoperirea materialului activ.

Dimensiuni: Lățimi personalizate de fante de la 20 mm la 620 mm, înfășurate pe miezuri de 3 inchi sau 6 inci cu diametrele exterioare specificate.

Tratament de suprafață: Grosimea filmului de pasivare reglabilă, adaptată la chimiile adezive specifice din aval.

Tempere mecanice: profile personalizabile de tracțiune și alungire (moale, jumătate-dur, complet-dur) potrivite liniilor de ștanțare, îndoire sau gravare.

Ambalare: configurații-sigilate anti-azot static-purjate în vid.

Ambalaj interior: Suspendat în pungi de folie de aluminiu cu barieră de umiditate-conțin desicant cu silicagel, sub atmosferă de azot.

Amortire: lăzi suspendate din lemn cu inserții de spumă-pentru a elimina strivirea miezului și deteriorarea marginilor.

Documentare: Include fișe cu date de securitate a materialelor (MSDS), certificat de analiză (CoA) și rapoarte de conformitate RoHS/REACH.

Integrare verticală:-control intern asupra laminarii, recoacerii, pasivării și tăierii de precizie, asigurând consistența lot-la-loturi.

Metalurgie controlată: Aprovizionarea directă cu cupru catod-de înaltă puritate pentru a elimina incluziunile microscopice care perturbă gravarea chimică.

Stabilitatea procesului: monitorizarea automată în linie a grosimii stratului anti-oxidare pentru a preveni delaminarea laminarii.

Logistica globală: Exportați infrastructura lanțului de aprovizionare care deservește producătorii de plăci de circuite din America de Nord, Europa și Asia.